華為V3服務(wù)器挑戰(zhàn)小型機(jī)，多路高端市場(chǎng)洶涌

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的深入發(fā)展，多路高端X86服務(wù)器正在煥發(fā)新春，增長(zhǎng)有目共睹。2013年數(shù)據(jù)顯示，4路以上服務(wù)器增長(zhǎng)達(dá)到了58%；4路及以上產(chǎn)品段的銷售額占比達(dá)到26.5%，產(chǎn)品單價(jià)達(dá)到了X86產(chǎn)品平均水平的2.8倍。

為此，2014年2月18日，英特爾發(fā)布至強(qiáng)E7 v2系列處理器之后，全球重要服務(wù)器供應(yīng)商都在摩拳擦掌，搶占首發(fā)優(yōu)勢(shì)。2月24日，華為在中國(guó)北京和西班牙巴塞羅宣布發(fā)布基于英特爾至強(qiáng)E7-8800 v2處理器的RH8100 V3八路服務(wù)器、基于英特爾至強(qiáng)E7-4800 v2處理器的RH5885H V3四路服務(wù)器和E9000刀片服務(wù)器的四路計(jì)算節(jié)點(diǎn)CH242 V3。英特爾公司中國(guó)區(qū)數(shù)據(jù)中心及云計(jì)算業(yè)務(wù)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)賀曉東、SAP中國(guó)大數(shù)據(jù)架構(gòu)部總監(jiān)盧東明站場(chǎng)助威。

華為服務(wù)器領(lǐng)域總經(jīng)理 邱隆

華為服務(wù)器領(lǐng)域總經(jīng)理邱隆在演講中提到三點(diǎn)：

• 華為服務(wù)器故障率比國(guó)際廠商低15%；
• 華為在非互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)增長(zhǎng)400%，海外發(fā)貨量增長(zhǎng)500%。
• 在Gartner2013分析報(bào)告中，華為在2013中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)貨量是第二名，僅次于Dell。在全球市場(chǎng)中，是第四名。

邱隆將這一成就歸功于團(tuán)隊(duì)努力和創(chuàng)新的技術(shù)研發(fā)，“我們有信心在2014年取得更好的成績(jī)”。

從產(chǎn)品來(lái)看，在英特爾新的Brickland平臺(tái)（至強(qiáng)E7 v2系列處理器）基礎(chǔ)上，華為E7 v2服務(wù)器繼承32路容錯(cuò)機(jī)的技術(shù)能力和芯片、BIOS、OS、架構(gòu)、管理軟件的技術(shù)儲(chǔ)備，將x86服務(wù)器的RAS特性做了大幅提升。

從技術(shù)來(lái)看，華為E7 v2服務(wù)器大多采用全冗余架構(gòu)、全模塊化設(shè)計(jì)，基于底層BIOS實(shí)現(xiàn)內(nèi)存遷移，不依賴操作系統(tǒng)的內(nèi)存板熱插拔技術(shù)；同時(shí)還支持內(nèi)存故障預(yù)警、雙設(shè)備數(shù)據(jù)糾正DDDC及DDDC+1、鏡像（Mirroring）、熱備（Sparing）等多種內(nèi)存RAS技術(shù)；具備整合鏈路級(jí)容錯(cuò)和重試功能，處理器間、處理器與內(nèi)存間互聯(lián)QPI鏈路可錯(cuò)誤數(shù)據(jù)重新傳輸和故障時(shí)備用切換；提供全面在線維護(hù)能力保障業(yè)務(wù)不間斷，支持內(nèi)存模塊、PCIe卡、硬盤(pán)、風(fēng)扇、電源、DVD等模塊在線更換等技術(shù)。

具體來(lái)看，RH8100 V3八路機(jī)架服務(wù)器：

提供60項(xiàng)RAS特性；
支持未來(lái)三代處理器、十年演進(jìn)和未來(lái)高速互聯(lián)，保障投資；
華為自研的硬件分區(qū)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)單臺(tái)八路服務(wù)器分區(qū)為兩臺(tái)四路服務(wù)器使用，提升資源利用率。

RH5885H V3四路機(jī)架服務(wù)器：

具備53項(xiàng)RAS特性；
獲得基于至強(qiáng)E7-4800 v2系列處理器的整型計(jì)算性能SPECint_rate_base2006和浮點(diǎn)計(jì)算SPECfp_rate_base2006的兩項(xiàng)世界紀(jì)錄；
與前一代RH5885 V2對(duì)比，RH5885H V3在計(jì)算性能上提升了一倍，內(nèi)存容量提升了2倍；
多達(dá)16個(gè)PCIe擴(kuò)展槽位可滿足客戶業(yè)務(wù)的靈活擴(kuò)展。

CH242 V3四路刀片服務(wù)器：

高RAS特性；
高帶寬，CH242 V3實(shí)現(xiàn)Brickland平臺(tái)的100%內(nèi)存帶寬且運(yùn)行在最高DDR3-1600頻率，沒(méi)有像同類產(chǎn)品那樣將內(nèi)存擴(kuò)展芯片減半；
CH242刀片內(nèi)部還具備三個(gè)PCIe槽位，可擴(kuò)展GPU、PCIe SSD等應(yīng)用加速卡。

值得注意的是，華為研發(fā)隊(duì)伍在硬盤(pán)控制器、NC控制器、BMC、SSD控制器、IO加速卡等關(guān)鍵芯片領(lǐng)域，也具備自主研發(fā)實(shí)力和BIOS、驅(qū)動(dòng)、OS等代碼級(jí)調(diào)優(yōu)能力。所以在服務(wù)器底層服務(wù)器架構(gòu)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵芯片研發(fā)上，華為能夠針對(duì)企業(yè)業(yè)務(wù)系統(tǒng)和場(chǎng)景的需求，提供更具個(gè)性的加速和優(yōu)化方案。

而另一方面，華為在生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面也在加速。在2月18日，SAP的新一代HANA內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)一體機(jī)認(rèn)證結(jié)果中，華為RH5885H V3率先通過(guò)SAP HANA硬件認(rèn)證，成為首批獲得認(rèn)證的廠商之一。而在基于微軟SQL Server的交易型數(shù)據(jù)庫(kù)TPC-E、虛擬化性能VMmark和華為FusionSphere虛擬化等多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試中，華為V3四路服務(wù)器皆獲得了領(lǐng)先的性能。

受益于關(guān)鍵應(yīng)用發(fā)展，核心計(jì)算需求持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)多路高端服務(wù)器市場(chǎng)在近幾年一直以全球平均服務(wù)器銷量的2倍的速度在發(fā)展。這也是小型機(jī)的核心應(yīng)用領(lǐng)域。X86要在這一市場(chǎng)中持續(xù)突破，與小型機(jī)的挑戰(zhàn)勢(shì)必將日益深入。而在IBM將X86出售給聯(lián)想，并主動(dòng)開(kāi)放Power平臺(tái)之時(shí)，RISC架構(gòu)和X86架構(gòu)的PK將更加白熱化。這一進(jìn)程，考驗(yàn)的是產(chǎn)品，技術(shù)，更是把握行業(yè)用戶需求的方案與服務(wù)。

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