Qualcomm在深圳召開參考設計及無線創新峰會

Qualcomm于2014年5月14-15日在中國深圳華僑城洲際酒店舉辦第五屆Qualcomm參考設計及無線創新峰會。此次峰會旨在繼續加強終端制造商與軟硬件組件供應商之間的合作，基于Qualcomm驍龍?處理器開發面向中國市場及出口海外的終端，同時在快速發展的智能手機時代探索全新商業機會。

本次Qualcomm參考設計及無線創新峰會的活動和展示將包括：

• 4G LTE推動的創新和Qualcomm的高通RF360^?前端解決方案
• Qualcomm的Qualcomm^?全球支持計劃概覽，包括地區軟件包、調制解調器配置和滿足區域運營商要求的測試
• 探討潛在的全球商機，支持國際商業化
• 新的無線垂直市場機會，如可穿戴終端
• 可上手體驗的商用終端展示，以及各層級驍龍處理器技術演示，包括4K超高清顯示、先進的攝像頭功能和最新的圖形技術
• 軟件差異化，包括Windows Phone的全新選擇
• 來自軟硬件生態系統的60多家參展商

截至目前，已有超過425款基于QRD的商用終端在21個國家推出；超過40家OEM廠商和IDH公司已經推出了QRD商用終端。擴展的QRD產品組合包括Qualcomm的驍龍610、驍龍615、驍龍400系列、驍龍410和驍龍200系列處理器，同時支持高通RF360^?前端解決方案、Qualcomm全球支持計劃和Windows Phone 8.1。

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