英特爾加速拓展平板市場 更著眼于Phoneblet產品

在剛剛結束的臺北國際電腦展上，英特爾公司移動通信事業部總經理賀爾友強調，目前全球 OEM和ODM廠商已經帶來130款搭載英特爾芯的平板電腦，它們或已上市或在今年上市。而在去年年底的圣誕節，這個數字僅為30余款。這就是英特爾針對2014年四千萬平板銷量目標，在短短半年內交上的期中大考答卷。在英特爾媒體溝通會上，英特爾移動通信事業部中國移動生態及市場經理張曉波表示，在今年Q1已經有500萬臺設備的銷量，在接下來的幾個季度，英特爾將把主要精力放在Phoneblet產品上，加速拓展平板市場。

構建中國技術創新生態圈

中國技術創新生態圈包括全產業鏈的不同合作伙伴，如零配件供應商、獨立軟件廠商、獨立設計公司、系統集成商、ODM和OEM廠商等。英特爾將為該生態圈提供從品牌、技術、產品乃至營銷等全方位的支持。智能設備創新中心今年落戶深圳，將加速推出面向中國和全球市場的基于英特爾技術的智能設備。英特爾還組建了專門的支持團隊，面向本土合作伙伴推出交鑰匙解決方案、供應鏈采購、質量管理和客戶支持。除了技術支持之外，英特爾也帶來豐富的品牌聯合營銷合作機會，幫助中國廠商擴大自身的品牌影響力。

英特爾與瑞芯微達成面向Android平板電腦的戰略協議，瑞芯微將生產英特爾品牌的設備，雙方合作將有助于英特爾加速在平板領域的擴張，尤其是SoFIA平臺產品。

推出面向平板電腦的交鑰匙解決方案

英特爾面向本土合作伙伴，專門推出了交鑰匙解決方案。該方案能夠為合作伙伴，提供包括英特爾參考設計、經過認證的組件庫、開發工具、差異化解決方案與質量把關等全方位的客戶支持，這一解決方案能夠幫助客戶快速進行產品交付，將更多精力投入市場洞察和差異化工作上。

根據張曉波介紹，交鑰匙解決方案可以幫助各廠商縮短平板產品的研發周期，一個月左右便可交付產品。交鑰匙解決方案適用于高、中、低端各層級的平板設備。

圍繞Android操作系統，英特爾目前有約500人規模的工程師團隊在開發與Android相關的解決方案，包括讓Android運行更加穩定，并具備更多功能。

加速通信平臺和高集成度SoC的上市

移動互聯網的發展對設備的通訊能力，以及芯片集成度也提出了極高的要求。通信平臺英特爾XMM 7260即將面市，其能夠提供極富競爭力的LTE-Advanced功能，其中包括載波聚合（在一個芯片中支持23個CA組合）、category 6速率以及對于TDD LTE和TD-SCDMA的支持，使其能夠滿足更多市場的需求。此外，在今年第四季度，英特爾針對智能手機和平板電腦的入門級市場及高性價比市場，推出首款高集成度的SoC平臺：SoFIA。

持續推進產品路線圖向前演進：英特爾具有業界領先的制程工藝和生產工廠，英特爾將在下半年，推出全新14納米四核Moorefield及Cherry Trail處理器，其計算性能、功耗、體積及應用體驗將進一步優化，幫助英特爾進一步積累在移動領域的領先優勢。

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