5月15日,Qualcomm在深圳舉行美國高通公司參考設計及無線創新大會。在上午的主演中,美國高通公司高級副總裁兼大中華區總裁 王翔、美國Qualcomm公司高級副總裁,兼中國區首席運營官 Jeff Lorbeck、美國高通公司產品管理副總裁 Larry Palson和美國高通公司產品市場高級總監 鮑山泉陸續登臺,從市場、技術和產品路線角度講解了,目前Qualcomm在LTE市場的最新動向。Qualcomm在本次大會上,主要介紹了最新的,秉承“少即是多”原則研發的高通RF360射頻方案,以及LTE多卡多待(雙卡雙待和三卡三待)等技術動向。
美國高通公司高級副總裁兼大中華區總裁 王翔
在大會上美國高通公司高級副總裁,兼中國區首席運營官 Jeff Lorbeck表示,4G在中國呈現井噴式增長。國內3G/4G手機的70%來自中國OEM;從2007到2013,中國OEM的3G/4G手機出口復合年均增長率大于30%。
美國高通公司高級副總裁,兼中國區首席運營官 Jeff Lorbeck
中國OEM廠商逐漸成為中堅力量 ,2013年全球智能手機的出貨量大約有10億部。目前3G/4G用戶量已經占全球移動用戶的37%,而就在這一背景下,全球前五大智能手機OEM廠商中有兩家廠商來自中國。中國的OEM廠商從2007年5家增長至現在的17家,這是非常積極的發展態勢。
根據分析師預測,在2014年至2018年,全球智能手機累計出貨量將超過80億,全球手機出貨量將超過19億部。同時,Jeff還分享了一個有趣的數字,現在每天新增智能手機的數量已經是全球每天新生兒的4倍。
現在在全球有279個運營商部署了LTE網絡,其中有32個使用的LTE TDD,這與中國運營商所使用的標準相同。在中國運營商申請 FDD的同時,他們已經部署了TDD網絡,而Qualcomm也將為中國的運營商更多提供LTE方面的技術支持。
Qualcomm經推出第四代LTE/3G多模解決方案,在極為關鍵的載波聚合、容量負載和功耗效率等創新功能上,均提供支持。QRD是業界首個支持多模LTE的商用參考設計。目前多個QRD平臺支持所有2G/3G/4G制式,支持雙卡雙待及雙卡雙通。
另外,Qualcomm還支持三卡三待(TSTS)的3G調制解調器技術集成于高通驍龍?200等處理器中,日前已在巴西發布的LG L70智能手機中推出,下載速度可達21Mbps。
在大會上,Jeff還介紹了Qualcomm最新的為LTE中端定制的RF360全射頻解決方案。高通RF360射頻方案秉承了“少即是多”的理念,少:縮小射頻前端尺寸,使之與當前的終端相比,所占空間縮減50%;多:支持所有40+頻段,支持所有7種制式!
RF360方案包括三款芯片組:包絡追蹤器、天線匹配調諧器和集成天線開關的多模多頻CMOS功率放大器以及一個縱向射頻封裝解決方案,現在三款芯片組已經全部商用,比如三星Galaxy Note 3和Google Nexus 5已經采用了包絡跟蹤器。
在大會上,美國高通公司產品管理副總裁 Larry Palson表示,隨LTE的進化,它提出了越來越多的要求,比如多個射頻配置、多層級終端、多模和漫游、LTE語音模式、多SIM卡。而另一方面,OEM則更關注的是成本和BOM、性能可以滿足客戶要求、行之有效的供應鏈管理、即插即用的操作流程、測試和運營商驗證。“我們希望通過QRD,大大減低合作伙伴的研發時間成本,僅僅需要將關注點放在差異化,和提升品牌商。”Larry表示。
美國高通公司產品管理副總裁 Larry Palson
目前,已有超過425款基于QRD的商用終端在21個國家推出,超過40家OEM廠商和IDH公司已經推出了QRD商用終端。QRD為解決關鍵需求而設計,它可以幫助減少開發成本,幫助他們縮短上市時間,提升設計的靈活性和功能創新,同時,幫他們實現更廣泛的產品組合。
在稍后的演講中,鮑山泉著重介紹了驍龍808和810、驍龍615和610、驍龍410。驍龍810/808支持64位,支持3x20MHz載波聚合,驍龍615芯片組是行業首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案,而驍龍410則是支持雙卡和三SIM卡。
高通驍龍系列
另外,根據介紹每一個系列的驍龍處理器都提供更豐富的功能和API,以驍龍615為例,它支持Google擴展包集合渲染和GPU硬件去米娜細分技術、OpenGL ES 3.1和Direct 11.2等。同時,旗艦級808和810還支持4k超高清。搭載驍龍800系列的移動終端可利用Adreno 420 GPU,享受4K游戲體驗,并獲得Hollywood Quality Video高級視頻后期處理功能。
除了移動端,該技術支持也可延展至智能電視
展區中,采用Qualcomm芯片的部分手機
市場上100%的Windows Phone都采用Qualcomm芯片
展區全景
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