7月3日Qualcomm與中芯國(guó)際共同宣布將在28nm工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作,在中國(guó)制造Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌=裉欤琎ualcomm在京舉行發(fā)布會(huì),CEOSteve Mollenkopf宣布成立新的投資基金,承諾投資最高達(dá)1.5億美元,面向處于各階段的中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)。
Steve Mollenkopf分享了一些數(shù)字。中國(guó)有120+家3GCDMA授權(quán)廠(chǎng)商,中國(guó)有70+家4GLTE授權(quán)廠(chǎng)商。在中國(guó)的3/4G連接數(shù)從2007年的4200萬(wàn)增長(zhǎng)至2013年5億;預(yù)計(jì)在2017年,這個(gè)數(shù)字將達(dá)到10億。LTE給人帶來(lái)全新的體驗(yàn)和機(jī)遇,包括更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、豐富的多媒體內(nèi)容,以及發(fā)現(xiàn)他人終端和服務(wù)的方式。
自從2004年起,Qualcomm已經(jīng)在國(guó)內(nèi)投資了超過(guò)100家公司得到投資,其中85%獲得跟進(jìn)投資。獲得投資的公司包括小米、機(jī)鋒網(wǎng)、易到用車(chē)、觸寶科技、網(wǎng)秦、海豚瀏覽器等。同時(shí),Qualcomm也認(rèn)為中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)具有重要地位,Qualcomm已經(jīng)投資了半導(dǎo)體設(shè)備公司AMEC(中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司),希望在該領(lǐng)域增加投資來(lái)擴(kuò)展現(xiàn)有的對(duì)中國(guó)企業(yè)的戰(zhàn)略投資。今天Qualcomm宣布成立新的投資基金,承諾投資最高達(dá)1.5億美元,面向處于各階段的中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)。最新獲得投資的兩家公司包括移動(dòng)教育初創(chuàng)企業(yè)劍橋WoWo和移動(dòng)健康公司薄荷科技。
Qualcomm風(fēng)險(xiǎn)投資于2000年正式成立,目前在全球范圍內(nèi)有超過(guò)100家活躍的被投資公司以及20位投資經(jīng)理。Qualcomm風(fēng)險(xiǎn)投資也通過(guò)其舉辦的QPrize/移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)大賽,對(duì)種子期企業(yè)進(jìn)行投資,大賽會(huì)對(duì)有潛力的中國(guó)早期創(chuàng)業(yè)者進(jìn)行評(píng)估并為其提供種子資金。