CES 2014：Intel針對可穿戴技術發布多款產品

CES于（北京時間）1月7日在美國正式開幕。Intel CEO Brian Krzanich發布了多款設備與產品，包括智能手表、智能耳塞、名為“Jarvis”的智能耳麥以及適用于可穿戴設備的新一代智能硬件芯片方案，每款產品均無一例外地貼著同一個關鍵詞――“可穿戴”。

芯片方案“Edison”

在發布會上，Krzanich首先發布的是一款針對可穿戴設備開發的硬件開發平臺，它名為“Edison”，僅有SD卡大小。它搭載了雙核Quark SoC，可運行Linux，并具備WiFi和藍牙功能。

Quark SoC是去年9月在IDF 2013上發布的產品，它的架構基于Intel P54C，即第一代Pentium處理器。它能夠支持DDR3內存、PCIE總線、網絡、USB等Pentium時代并不具備的東西，支持Linux操作系統，同時憑借32nm制造工藝，在400MHz主頻下的功耗也只有100毫瓦左右。

Edison計算平臺項目最早由英特爾中國研究院發起，但最初的時候在英特爾總部內并不被看好，在內部評審的時候前三次都被拒了，差點被砍掉。

據介紹，Intel甚至為Edison設計了特定的應用商店。這款產品將于2014年中旬上市。

3D攝像模塊

Intel發布了世界上第一款內嵌于各種智能設備的3D景深攝像頭，采用同類設備中最好的深度傳感器和全1080p彩色鏡頭。它能感知手指的動作，實現高精度手勢識別和面部識別，從而理解用戶的情感與需求。

Real Sense將被集成到跟多基于Intel架構的筆記本電腦、平板電腦等設備中。據悉宏

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